大摩訪問後端供應商:半導體需求確實被高估(新增第三版)

研究報告 14:19 2021/09/16

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第二版新增內容:

摩根士丹利9月發表研究報告表示,整體半導體需求可能被高估,已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體,及智慧型手機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單遭到削減。

報告指,全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,尤其是德州儀器(TI)、意法半導體(STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon)等來自美歐IDM廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響,馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖,9月為止的產能利用率平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU,所以不斷傳出晶片短缺。

(第三版新增費城半導體指數圖)

摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明顯有所改善。

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本文原刊於8月16日:

摩根士丹利分析師Joseph Moore在8月的一份報告(Winter Is Coming)指出,芯片行業已經進入周期的後期階段,即記憶體開始供過於求,存放裝置製造商明年將面臨艱難的定價環境。

摩根士丹利認為,芯片短缺下的大量需求已經開始回調, 供應正在趕上需求,價格趨勢可能從明年開始扭轉向下,尤其是DRAM存儲行業。摩根士丹利預計,一旦盈利增長預期逆轉,行業PB可能縮水近30%,而且實際情況可能更糟。

因此,大摩下調了美國芯片製造商美光(MU.US) 的評級。

本文只從報告裏面挑了三張圖表,主要是從供應端去看行業情況,簡單直白--行業將供過於求。附上的解說,可讀可不讀,似乎有點多餘的味道。

最後,英特爾(INTC.US)、中芯 (00981) 、華虹 (01347) 近日同見下挫,走勢未見好轉。原因呢?大勢如此,小勢不論,看圖便是。

 

資料來源:摩根士丹利(https://www.zerohedge.com/markets/winter-coming-chipmarkers-longest-slide-2018-morgan-stanley-downgrades-semis

撰文 : 陳建仁

欄名 : 大行視角

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