港股續跌科技股走勢弱 建銀國際：挑戰中有機遇
港股續弱，大市近期橫行約一個月後，終於在本周跌穿20000點關口，重磅科技股全綫下滑，其中京東 （09618） 連日下跌後，股價創在港上市以來新低。對科技股的前景，建銀國際表示，預期科技股挑戰中有機遇，有認為消費電子和智慧手機將在2023年下半年有所恢復，有利手機供應鏈。
建銀國際指出，陸續公布的2022年四季科技企業業績表現疲軟。該行指，其覆蓋的中資科技企業在2022年四季度的業績中大多表現不佳。
其中智能手機供應鏈企業在多出現了收入和利潤的下滑，主要由於需求疲弱、成本增加、以及疫情帶來的低產能利用率。
由於Android陣營的新品發佈有限，蘋果供應鏈廠商的表現大多優於Android鏈廠商。大多數公司都在尋求更多地滲透到汽車和VR/AR等新興市場。
手機出貨量料下半年現增長 推薦蘋果供應鏈
銀建國際表示，推薦蘋果供應鏈，預期全球智能手機出貨量在2023年下半年將實現同比增長，因此我們預計2023全年Android出貨下降1%至2%。考慮到蘋果較強的銷售動能和在高端市場的份額提升，更看好蘋果供應鏈企業，但預期明年Android的表現會好於今年。
與此同時，幾乎所有的智慧手機供應商都在從新興智慧設備市場中尋找新的增長動力，包括VR/AR和汽車電子。我們看好比亞迪電子 （00285） 在車載電子和新興智慧產品的勢頭，以及舜宇光學 （02382） 在鏡頭和攝像頭模組方面的技術優勢。
半導體下行周期 汽車電子具韌性
半導體下行周期中，汽車電子具韌性，智能手機和消費電子市場在2022年疲軟，影響了包括韋爾股份（滬：603501）、士蘭微（滬：600460）和卓勝微（深：300782）在內的晶片設計商。而另一方面，斯達半導（滬：603290）憑藉其在新能源汽車和光伏業務的較高佔比，表現出強勁勢頭。代工廠產能利用率持續下滑，預計在至少未來兩個季度產能利用率將面臨壓力。然而，那些汽車、工業、功率半導體、高端邏輯和類比佔比較高的公司預計將更具韌性。全球產能擴張開始放緩，許多公司下調了資本支出預期，這將影響半導體製造設備（SPE）市場。我們預計全球SPE市場將在2023年同比下降約15%。
電信和資料中心穩定增長。鑒於很多地區的5G投資仍然處於高峰期，我們認為全球5G基礎設施投資仍處於上升周期之中。中國的電信運營商2023年資本支出計劃大體持平去年。更高的5G獨立組網和寬頻滲透率，以及更佳的價格環境，將有利於光纖和光纜公司，如長飛光纖 （06869）
。與此同時，強勁的全球雲市場將繼續支持資料中心建設的擴張，支持光模組市場的增長。
選股方面，銀建國際，對中資科技股的首選股，包括立訊精密（深：002475），比亞迪電子 （00285）
，以及華虹半導體 （01347）
。
報告來源：建銀國際
編輯：錢家鋒
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撰文 : 錢家鋒
欄名 : 大行有路捉